dip 8
brochesIl existe plusieurs organismes de normalisation de renom international pour catégoriser les boîtiers de composants électroniques : JEDEC, EIAJ (Electronic Industries Association of Japan), Mil standards (Standards militaires US), SEMI (Semiconductor Equipment and Materials Institute), ANSI/IPC (Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Standards).
Le JEDEC spécifie des familles standard : BGA, CGA, DIM, DIP, DSO, DSB, LGA, PGA, QFF, QFJ, QFN, QFP, SIM, SIP, SOF, SOJ, SON, SVP, UCI, WLB, ZIP .
DIP (Dual Inline Package), est un boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur. On rencontre également le terme DIL pour désigner ces boîtiers. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés dans des supports eux-mêmes soudés, permettant un remplacement facile du composant et une réduction des risques de destruction lors de la soudure.
dip 8
broches
Identification des connexions
Un point ou
une encoche donne un repérage de la broche 1 , ensuite il faut ce déplacer
vers la droite pour avoir les broches 2 , 3 , 4 , 5 ... jusqu' à 8 dans cette
exemple de circuit DIP 16 Broches et remonter vers la broche opposé pour la
broche 9 et repartir vers la gauche jusqu' à 16 .Ont fait le tour du circuit
dans le sens inverse des aiguilles d' une montre .
SOIC NARROW
14 Broches
SOIC WIDE
14 Broches
PSOP
SSOP
16 broches
MSOP
micro SMD Package
QFP (Quad Flat Package) est un type de boîtier pour circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé .
QFN or Quad Flat package No leads est un boîtier de circuit intégré , utilisé pour être soudé directement sur le circuit imprimé comme un circuit CMS monté en surface . Le boîtier est similaire au QFP( Quad Flat Package ), mais les broches sont inexistantes et ne sortent donc pas du boîtier .
QFN 14
LLP ( Leadless Leadframe Package )
LLP 8
BGA ( ball grid array Package )
En micro-électronique, une matrice de billes (trad. ball grid array ou BGA) désigne un type de boîtier permettant le soudage directement de celui-ci sur le circuit imprimé (trad. printed circuit board ou PCB). Un boîtier BGA est composé d'une ou plusieurs couches d'inter-connexions entre la puce et la matrice de billes. Un boîtier BGA est généralement réalisé spécifiquement pour une puce.
www.intel.com/design/packtech/ch_14.pdf
PLCC et PGA
PLCC 20
Broches
Les support PLCC et PGA
Boîtier Multiwatt15
Identification des connexions
Réalisation d' un circuit imprimé voir Boutique http://bxtronics.free.fr/boutique/boutique.htm
Suite vers Soudage
